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  今天分享的是：东吴证券：液冷行业深度：千亿液冷元年已至，看好国产供应链加速入局

  液冷技术凭借低能耗、高散热、低噪声和低全生命周期成本（TCO）等优势，已成为解决数据中心散热压力的必由之路。随着芯片迭代升级，功率密度激增，传统风冷技术逐渐触及物理天花板，液冷技术从“可选项”转变为高功率密度场景的“必选项”。同时，液冷能大大降低数据中心PUE值，满足日益严格的能效政策要求，其PUE可降至1.2以下，部分浸没式液冷方案甚至能达到1.13以下。

  液冷技术大致上可以分为非间接接触式和间接接触式两类。当前冷板式液冷因技术成熟、改造成本可控、兼容性强等特点占据主流地位，而浸没式液冷凭借更优的节约能源的效果，成为长期发展趋势。液冷系统由室外侧（一次侧）和机房侧（二次侧）组成，一次侧价值量占比约30%，核心包括冷水机组、循环管路等；二次侧占比约70%，核心部件有冷却液分配单元（CDU）、Manifold+快速接头、管路水泵阀件等，其中CDU作为液冷系统的核心，承担着精准输送冷却液的关键作用。

  液冷行业正迎来加快速度进行发展期，市场规模持续扩大。伴随芯片升级，液冷价值量同步提升，以GB300-GB200服务器为例，机架液冷模块价值量增长超20%。预计2026年ASIC用液冷系统规模达353亿元，英伟达用液冷系统规模达697亿元。行业格局方面，英伟达开放供应链权限，代工厂可自主选择供应链，打破了此前单一供应商的格局，为国产供应链创造了机遇。目前国产企业多以二级供应商身份提供零部件和材料，随着产品成熟度提升及性价比优势凸显，有望立即进入主流供应体系。

  面向未来，Rubin架构的推出对液冷技术提出更加高的要求。该架构热设计功耗达2300W，整柜功率约200KW，传统单相冷板已不足以满足需求，相变冷板和微通道盖板成为主要备选方案。其中，微通道盖板因适配更高功率场景（后续Rubin Ultra方案整柜功率超600KW），被认为更具长期发展潜力。微通道盖板通过高密度微尺度通道设计，大幅度的提高换热效率，热阻较传统冷板降低30%-50%，但同时也面临制造工艺复杂、成本比较高等挑战。

  在行业应用中，液冷技术已在众多高性能计算场景实现规模化部署，相关企业持续推进技术迭代与市场拓展，国产供应链凭借技术升级和成本优势，正加速在液冷赛道的布局与突破，推动行业整体迈向高效率节约能源的发展新阶段。